Bibraziozko katilu elikatzeko eta pisatzeko sistema
Pisaketa automatikoa
Aplikazio
Fluxugarritasun ona eta tamaina txikiko produktu granularrak haztatzeko aplikagarria, hala nola Osagai Elektronikoa: Transistorea, Diodoa, Triodoa, LEDa, Kondentsadorea;
Plastikoa: Txapelak, Spout, Balbula;Hardwarea: Torlojua, errodamenduak, ordezko piezak.
Ezaugarriak
• Giza-makina interfazea duen PLC programa sistemak kontrol funtzio logikoa, adimenduna eta zehatza eskaintzen du.
• Hartu inportatutako pisatzeko karga-zelula, automatizazio handikoa, funtzionatzeko erraza.
• Produktu bakarrak kuantitatiboki pisatzeko aproposa.
• Max pisatzeko gai da.Poltsa bakoitzeko pisua: 500 g ± 0,3 g.
• Bibrazio-ontzi pisatzeko, ontzi handi bat pisatzeko nagusirako eta ontzi txikia pisatzeko osagarri txikirako.Zehaztasun handiagoa da.
• Piezen orientazio-inbutuek piezaren kontrol handiagoa eskaintzen dute ontzitik detektatzeko pisatzeko karga-zelularen bidez erortzen den heinean.
• Aurrez zehaztutako pisura iritsitakoan, produktua aldez aurretik irekitako poltsa batean sartzen da, eta automatikoki zigilatu eta banatzen da, beste poltsa bat kargatzeko indexatzen den bitartean.
• Operadorearen kontrol-pantaila errazak konfiguratzeko lana berreskuratzeko eta barneko sistemaren diagnostikoak eskaintzen ditu.
• Makinaren tamaina oso trinkoa da lekua aurrezteko.
Makina eramateko garraiatzailea, ontzi-garraiatzailea, lineako inprimagailuarekin, pisatzeko egiaztapenarekin, inprimagailuaren gaineko transferentzia termikoa eta abarrekin batera erabil daiteke bezeroaren eskakizunaren arabera.
Abiadura handiko, zehaztasun handiko, pisaketa automatikoa eta bibraziozko katilu elikatzeko sistema malgua da.
| Eredua | LS-300 |
| Enbalatzeko tamaina | L: 30-180 mm, W: 50-140 mm |
| Filmaren zabalera maximoa | 320 mm |
| Enbalatzeko materiala | OPP, CPP, film laminatua |
| Aire hornidura | 0,4-0,6 MPa |
| Enbalatzeko abiadura | 1-10 poltsa/min |
| Boterea | AC220V 2,5 KW |
| Makinaren tamaina | L 1300 x W 1000 x H 1750 mm |
